ក្រុមហ៊ុន MediaTek ទើបតែបញ្ជាក់ជាផ្លូវការអំពីកាលបរិច្ឆេទនៃការបង្ហាញចេញនូវបន្ទះឈីប Flagship ស៊េរីថ្មីរបស់ខ្លួន។ នៅក្នុងការបង្ហោះនៅលើ Weibo នេះ បានអោយដឹងថា បន្ទះឈីបនេះ នឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 22 ខែកញ្ញាខាងមុខនេះ នៅវេលាម៉ោង 14:00pm។ បន្ទះឈីប Dimensity 9500 នេះ ត្រូវបានគេរាយការណ៌ថា នឹងមានប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូនប្រណិតៗជាច្រើនរួមមានដូចជា vivo និង OPPO ជាដើម។
តាមរបាយការណ៍ជាច្រើនអោយដឹងថា បន្ទះឈីប Dimensity 9500 នេះ គឺប្រើប្រាស់នូវស្ថាបត្យកម្ម 1+3+4 CPU Configuration ដែលមាន 1x Travis core ល្បឿន 4.21GHz, 3x Alto cores ល្បឿន 3.50GHz និង 4x Gelas cores ល្បឿន 2.7GHz។ សម្រាប់ Travis និង Alto នេះ គឺជាដំណើរការ X9 ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន Arm ខណៈពេលដែល Gelas ជាផ្នែកមួយនៃ A7 Series ។
បន្ទះឈីបថ្មីនេះ នឹងបំពាក់នូវ Mali-G1 Ultra MC12 GPU ជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្មថ្មី ដែលមានការបង្កើនទៅលើប្រសិទ្ធិភាពល្អជាងមុន 40% និងការបង្កើនទៅលើ Ray Tracing ដល់ទៅ 40%។ នៅលើ Platform នេះមាន 16MB L3 cache, 10MB SLC, SME instruction set និង NPU 9.0 ជាមួយនឹង 100 TOPS AI Performance។ វាក៏ទ្រទ្រង់ទៅលើ LPDDR5x 10667Mbps ជាមួយនឹង UFS 4.1 Storage ដែលផ្តល់នូវល្បឿនលឿនក្នុងការប្រើប្រាស់ថែមទៀត។
ស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មី X300 series របស់ក្រុមហ៊ុន Vivo នេះ ត្រូវបានគេរំពឹងថា នឹងក្លាយជាស្មាតហ្វូនដំបូងបំផុតដែលបង្ហាញខ្លួននៅលើទីផ្សារជាមួយនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9500 ថ្មីៗនេះ។ កាលពីសបា្តហ៍មុននេះ អ្នកគ្រប់គ្រងផលិតផលរបស់ក្រុមហ៊ុន vivo ទម្លាយនូវលទ្ធផលនៃ Benchmark របស់ស្មាតហ្វូន X300 Pro Satellite Communication ដែលមានពិន្ទុជាង 4 លាននៅលើ AnTuTu។
ស្មាតហ្វូន OPPO Find X9 Pro Satellite Communication នៅលើ AnTuTu ក៏នឹងមានពិន្ទុលើសពីស្មាតហ្វូន X300 Pro Satellite Communication។ ស្មាតហ្វូន vivo X300 Series នឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 13 ខែតុលាខាងមុខនេះ ខណៈពេលដែលស្មាតហ្វូន OPPO Find X9 នឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 21 ខែតុលាខាងមុខនេះ នៅក្នុងប្រទេសចិន។ អ្វីដែលគួរអោយចាប់អារម្មណ៍នោះ ក្រុមហ៊ុន MediaTek ក៏បង្ហាញអំពីការអភិវឌ្ឍទៅលើបន្ទះឈីប 2nm flagship SoC របស់ខ្លួន ដែលបន្ទះឈីបនេះ នឹងធ្វើការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំនៅឆមាសទី 2 ឆ្នាំ 2026 នេះដូចទៅនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9600 ផងដែរ៕
