សម្រាប់ភាពខ្លាំងនៃ Single-Core Performance របស់ក្រុមហ៊ុន Apple អាចនឹងដល់ទីបញ្ចប់ ខណៈពេលដែលបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite 2 និង Dimensity 9500 អាចនឹងបង្ហាញខ្លួនក្នុងពេលឆាប់ៗនេះ។ សម្រាប់បន្ទះឈីបជំនាន់ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm និង MediaTek អាចនឹងប្រជែងបានជាមួយនឹងបន្ទះឈីប Apple M4 ទៅលើ Single-Core Performance នេះគឺដោយសារតែការប្រើប្រាស់នូវ Scalable Matrix Extension (SME) របស់ក្រុមហ៊ុន ARM និងការផលិតទៅលើដំណើរការ 3nm ‘N3P’ របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC។

ក្រុមហ៊ុន Apple ធ្លាប់បានឈរនៅចំណាត់ថ្នាក់កំពូលទៅលើ Single-Core Performance នៅក្នុងបន្ទះឈីបស្មាតហ្វូនជាច្រើនជំនាន់។ ខណៈពេលដែលក្រុមហ៊ុន Qualcomm និង MediaTek អាចនឹងមានគម្លាតឆ្ងាយនៅក្នុង multi-core performance នោះ បន្ទះឈីប Apple នេះមានសមត្ថភាពខ្ពស់នៅក្នុង Single-Core។ យ៉ាងណាមិញ វាអាចនឹងមានការផ្លាស់ប្តូរដោយសារតែបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite Gen 2 និង Dimensity 9500។

តាមការបញ្ជាក់ចេញពីអ្នកទម្លាយនៅលើ Weibo អោយដឹងថា បន្ទះឈីបទាំងពីរនេះ នឹងទ្រទ្រង់ទៅលើ SME របស់ក្រុមហ៊ុន ARM ដែលអនុញ្ញាតអោយបន្ទះឈីបនេះអាចដោះស្រាយទៅលើការងារស្មុគស្មាញជាច្រើនប្រកបដោយប្រសិទ្ធិភាពខ្ពស់បំផុត។ វាអាចនឹងមានការពង្រឹងទៅលើ Single-Core Performance ដែលអាចធ្វើអោយក្រុមហ៊ុន Qualcomm និងMediaTek អាចប្រជែងបានជាមួយនឹងបន្ទះឈីប M4 របស់ក្រុមហ៊ុន Apple ។

បន្ថែមពីការទ្រទ្រង់ទៅលើ SME នេះ បន្ទះឈីបទាំងពីរនេះ នឹងផលិតនៅក្នុងដំណើរការ 3nm N3P របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ។ បន្ទះឈីបថ្មីនេះ ក៏នឹងមានការពង្រឹងច្រើនទៅលើ Performance និង Efficiency។ អ្វីដែលគួរអោយចាប់អារម្មណ៍នោះ បន្ទះឈីប A19 របស់ក្រុមហ៊ុន Apple នេះ នឹងប្រើប្រាស់នូវដំណើរការ 3nm ដូចគ្នា។ បន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite 2 នេះនឹងមានពិន្ទុ Performance ដល់ទៅ 5.00GHz ខណៈពេលដែលពិន្ទុ Dimensity 9500 គឺមានល្បឿន 4.00GHz៕