Honor Magic 6 RSR Porsche Design គឺជាស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីមួយ ដែលនឹងមានវត្តមាននៅលើទីផ្សារនាខែមីនាខាងមុខនេះហើយ។ ស្របពេលដែលមានការជូនដំណឹងនេះ ស្មាតហ្វូននេះ ក៏ត្រូវបានគេបញ្ជាក់ថា នឹងមានការបំពាក់នូវបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 3 ហើយនិងមានការឌីស្សាញស៊ុមជុំវិញតួពី Titanium frame ថែមទៀតផង។ សូមជំរាបថា ស្មាតហ្វូន Magic 6 RSR ថ្មីៗនេះ ត្រូវបានឆ្លងកាត់ការចុះបញ្ជីនៅលើស្ថាប័ន MIIT រួចរាល់ហើយ ថែមទាំងមានការបញ្ជាក់ថា មានការទ្រទ្រង់នូវប្រព័ន្ធផ្កាយរណប Satellite Connectivity ថែមទៀតផង។

បើតាមការទម្លាយចេញពី @JinanDigital បានអោយដឹងថា ស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មី Honor Magic 6 RSR Porsche Design អាចនឹងមានការបំពាក់នូវបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 3 ដែលជាប្រភេទឈីប Octa-Core ផ្អែកលើ 4nm ដែលមាន CPU 8 គ្រាប់ ដោយ 1 គ្រាប់ជាប្រភេទ Cortex-X4 រត់នៅលើល្បឿន 3.3GHz និង 5 គ្រាប់ទៀតជាប្រភេទ Cortex-720 រត់នៅលើល្បឿន 3.0-3.2GHz ហើយនិង 2 គ្រាប់ទៀតជាប្រភេទ Cortex-520 រត់នៅលើល្បឿន 2.3GHz។

ក្រៅពីបន្ទះឈីប នៅលើស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីនេះ ក៏មានការឌីស្សាញជាមួយនិងស៊ុមទីតានៀម Titanium ដែលជាលោហៈមានភាពធន់ និងមានទម្ងន់ស្រាល។ នៅមុននេះ ស្មាតហ្វូនថ្មីនេះ ត្រូវបានគេរាយការណ៌ថា នឹងមានការប្រើប្រាស់នូវកញ្ចក់រឹងមាំ Rhino Glass ដែលមានសមត្ថភាពខការពារការធ្លាក់ និងឆ្កូតបានយ៉ាងមានប្រសិទ្ធិភាព។ ជាមួយគ្នានេះនៅលើស្មាតហ្វូននេះ ក៏មានការប្រើប្រាស់នូវ 3D Face Recognition facility ដូចម៉ូដែល Magic 6 Pro model អញ្ចឹងដែរ។ សម្រាប់ការថតរូបវិញ នៅលើម៉ូដែល Porsche Design ក៏អាចនឹងមានការប្រើប្រាស់ variable aperture technology ជាមួយនិងសិនស័រទំហំ 1-អ៊ីង large main camera sensor។

មកដល់ពេលនេះបើទោះបីជា Honor Magic 6 RSR មានការទម្លាយចេញនូវព័ត៌មានចចាមអារ៉ាមជាច្រើនក៏ដោយ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្សរបស់ប្រទេសចិនមួយនេះ នៅមិនទាន់មានការបញ្ជាក់ច្បាស់នូវការលក្ខណៈសម្បត្តិនៅឡើយទេ។ ក្រុមហ៊ុននេះអាចនឹងមានការបញ្ចេញនូវលក្ខណៈសម្បត្តិថ្មីរបស់ស្មាតហ្វូននៅចុងខែមីនា ឬខែមីនាខាងមុខ។