យោងតាមព័ត៌មានថ្មីនៅថ្ងៃនេះ បាននិយាយថា MediaTek គ្រោងនឹងមានរៀបចំនូវព្រឹត្តិការណ៌មួយនៅប្រទេសចិននាថ្ងៃទី 15 ខែមីនាខាងមុខនេះ ដោយនៅក្នុងឱកាសនោះ ក្រុមហ៊ុននេះ នឹងមានការប្រកាសចេញនូវបន្ទះឈីបជំនាន់ថ្មីរបស់ខ្លួនចំនួន 2 ផងដែរ។ ផ្អែកតាមព័ត៌មានខាងលើនេះ មានការព្យាករណ៌ថា ក្រុមហ៊ុននេះ នឹងមានការបង្ហាញចេញនូវបន្ទះឈីប Dimensity 8500 ដែលជាជំនាន់ថ្មីរបស់ 8450 និង 8400 ទៀតផង។

ឈីបនេះ គឺមានការផ្តោតខ្លាំងទៅលើការប្រើប្រាស់សម្រាប់ស្មាតហ្វូនថ្នាក់កណ្តាល។ សូមជំរាបថា Honor Power2 ដែលទើបតែនឹងមានការប្រកាសចេញនៅពេលថ្មីៗនេះ គឺមានការប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប Dimensity 8500។ ហើយសម្រាប់បន្ទះឈីបមួយទៀត ដែលនឹងមានការប្រកាសនោះ គឺស្ថិតនៅត្រកូល 9-series ដែលអាច Dimensity 9500s។

តាមការបញ្ជាក់មុននេះ បានបង្ហើបថា បន្ទះឈីបថ្មីនេះ គឺនឹងមានការប្រើប្រាស់ស្ថាបត្យកម្មថ្មី TSMC N3E 3nm ដែលផ្អែកលើ CPU ថ្មីមាន One Cortex-X925 core ល្បឿន 3.73GHz និង 3 Cortex-X4 cores ល្បឿន 3.3GHz ហើយនឹង 4 Cortex-A720 cores ល្បឿន 2.4GHz។ បន្ទះឈីប CPU នឹងមានការគាំទ្រដោយក្រាហ្វិក Mali G925MC12 GPU ដំណើរការនៅលើ 1,612MHz។