ក្រុមហ៊ុន Redmi ត្រូវបានគេរាយការណ៍ថា បានត្រៀមខ្លួននៅក្នុងការប្រកាសចេញនូវស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មី Redmi K70e, Redmi K70 និង Redmi K70 Pro នៅចុងឆ្នាំនេះហើយ។ ស្មាតហ្វូនថ្មីទាំងនេះ អាចនឹងមានការបំពាក់នូវបន្ទះឈីប Dimensity 8300, Snapdragon 8 Gen 2 និង Snapdragon 8 Gen 3។ នៅក្នុងការបង្ហោះនៅលើ Weibo នាពេលថ្មីនេះ អ្នកទម្លាយ Digital Chat Station ក៏បានទម្លាយព័ត៌មានអំពីស្មាតហ្វូន K70 ផងដែរ។

នៅក្នុងការបង្ហោះនៅលើ Weibo របស់អ្នកទម្លាយ Digital Chat Station នេះ បានអោយដឹងថា ស្មាតហ្វូន Redmi K70 Pro នេះ គឺជាស្មាតហ្វូនប្រណិតរបស់ក្រុមហ៊ុននេះដែលមានគែមធ្វើពីលោហធាតុ និងធន់ជាងស្មាតហ្វូនជំនាន់មុននេះ។ ស្មាតហ្វូន K70 Pro នេះ អាចនឹងមានកាមេរ៉ា Telephoto ដែលទ្រទ្រង់ទៅលើការហ៊្សូមបាន 3x optical zoom។ របាយការណ៍ថ្មីនេះបានបន្តទម្លាយថា លេខម៉ូដែល 23117RK66C, 2311DRK48C និង 23113RKC6C គឺសម្រាប់ស្មាតហ្វូន  Redmi K70e, K70 និង K70 Pro។

កាលពីពេលមុននេះ អ្នកទម្លាយ Digital Chat Station បាននិយាយថា ស្មាតហ្វូន  K70 Pro ដែលមានលេខកូដ 23113RKC6C) នេះ គឺមានប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 3 ប៉ុន្តែនៅលើបញ្ជីរបស់ Geekbench បានទម្លាយផ្សេងគ្នាថា បន្ទះឈីប គឺជាបន្ទះឈីប Dimensity 9200+។ បើតាមការទម្លាយចេញពី Kacper Skrzypek វិញ គឺបាននិយាយថា នៅលើបញ្ជីនេះ គឺមានបញ្ហាតិចតួច។ សម្រាប់ស្មាតហ្វូន Redmi មានលេខកូដ 23113RKC6C នេះ បង្ហាញខ្លួននៅលើ Geekbench គឺមានឈ្មោះថា “Corot” ដែលសំដៅទៅលើស្មាតហ្វូន  Redmi K60 Ultra (23078RKD5C)។

ស្មាតហ្វូន Redmi K70 Pro នឹងមានអេក្រង់រាបស្មើ ដែលមានកម្រិតភាពច្បាស់ 2K resolution និង 120Hz refresh rate។ ស្មាតហ្វូននេះ មានបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 3, 24GB LPDDR5x RAM, 1TB UFS 4.0 storage និងមានថាមពលថ្មទំហំ 5,120mAh ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាសាកថ្មលឿន 120W fast charging។ ស្មាតហ្វូននេះ ប្រើប្រាស់នូវ Android 13 ផ្អែកនៅលើ MIUI 14 ផងដែរ។ ស្មាតហ្វូននេះ ក៏មានប្រព័ន្ធស្កេនក្រយ៉ោដៃក្រោមអេក្រង់ផងដែរ។ ស្មាតហ្វូន  K70 Pro អាចនឹងក្លាយជាrebrand របស់ស្មាតហ្វូន  Poco F6 Pro នៅក្នុងទីផ្សារសកល៕