ក្រុមហ៊ុន TSMC បង្កើនសមត្ថភាពនៃការផលិតបន្ទះឈីប 2nm អោយខ្ពស់ខ្លាំងជាងការផលិតបន្ទះឈីប 3nm

នៅពេលនេះ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបដ៏ធំ TSMC កំពុងតែពង្រីកទៅលើសមត្ថភាពនៃការផលិតបន្ទះឈីប 2nm កម្រិតខ្ពស់របស់ខ្លួន ដើម្បីបំពេញនូវតម្រូវការ ដែលមិនធ្លាប់មានពីមុនមកទៅលើបន្ទះឈីប Artificial Intelligence (AI) និង High-Performance Computing (HPC)។ ក្រុមហ៊ុននេះ ក៏បង្កើតនូវរោងចក្របន្ថែម State-Of-The-Art Fabrication Plants ចំនួន 5 នៅឆ្នាំនេះ ហើយសកម្មភាពនេះ គឺជាការពង្រីកដ៏ខ្លាំងក្លានៅក្នុងប្រវត្តិសាស្រ្តរបស់ក្រុមហ៊ុននេះ។

នៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍Technology Symposium 2026 របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC នៅក្នុង Silicon Valley ថ្មីនេះ លោក Hou Yung-ching ដែលជាអនុប្រធានជាន់ខ្ពស់ក្រុមហ៊ុន និងជាប្រធានផ្នែកសន្តិសុខព័ត៌មានទម្លាយថា ក្រុមហ៊ុននេះ បានបង្កើនទៅលើរោងចក្រដើម្បីបង្កើនទៅលើល្បឿននៃការផលិត។ គាត់បន្ថែមថា ដំណើរការ 2nm នេះ គឺចាប់ផ្តើមការផលិតទ្រង់ ទ្រាយធំខ្លាំងមែនទែនធៀបទៅនឹងការផលិតបន្ទះឈីប 3nm បើទោះបីជា node ថ្មីនេះ មានភាពស្មុគស្មាញក្នុងការផលិតក៏ដោយ។

នៅក្នុងសមត្ថភាពនៃការផលិតខ្ពស់យ៉ាងនេះក៏ដោយ ក៏វានៅតែមានកង្វះទៅលើ High-Performance ផងដែរ ដោយសារតែតម្រូវការមានការកើនឡើងខ្លាំង។ ដើម្បីដោះស្រាយបញ្ហានេះ ក្រុមហ៊ុនជាច្រើនដូចជា NVIDIA, Apple, Qualcomm និង AMD ក៏ធ្វើការកម្មងច្រើនៗទៅលើបន្ទះឈីប N2 នេះផងដែរ។ ក្រុមហ៊ុន Apple គឺធ្វើការកម្មង់ច្រើនជាងគេទៅលើ N2 នេះពីក្រុមហ៊ុន TSMC ។

ជាមួយនឹងរោងចក្រ 2nm ចំនួន 5 សម្រាប់ប្រតិបត្តិការនេះ ក្រុមហ៊ុន TSMC អាចនឹងបង្កើនទៅលើចំនួននៃការផលិតកើនឡើងដល់ទៅ 45% ធៀបទៅនឹង 3nm fabs។ ការផលិតនេះ ក៏មានការពង្រីកនៅរោងចក្រជាច្រើនដែលមានស្រាប់នៅក្នុង Arizona សហរដ្ឋអាមេរិក Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន និង Dresden អាល្លឺម៉ង់៕