ក្រុមហ៊ុន MediaTek ត្រូវគេរាយការណ៍ថា មានគោលដៅក្នុងការបង្ហាញចេញនូវបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នៅពាក់កណ្តាលខែតុលាខាងមុខនេះហើយ ដែលពេលវេលានេះ គឺស្របគ្នជាមួយនិងពេលវេលាដែលក្រុមហ៊ុន Qualcomm នឹងមានការបង្ហាញនូវបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 4 របស់ខ្លួនដូចគ្នា។ នៅពេលនេះមានការទម្លាយថា នៅលើបន្ទះឈីបជំនាន់ថ្មី Dimensity 9400 នេះ ក៏នឹងមានការទ្រទ្រង់នូវបច្ចេកវិទ្យា ray tracing ផងដែរ។

បើតាមការបង្ហោះនៅលើ Weibo ចេញពីអ្នកទម្លាយ Ice Universe បាននិយាយថា សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា Ray tracing នៅលើបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ គឹមានការបង្កើនល្បឿនលឿនជាងមុន 20% បើធៀបទៅនឹងម៉ូដែលជំនាន់មុននេះ។ គាត់អះអាងទៀតថានេះ បច្ចេកវិទ្យា Ray tracing អាចប្រកួតប្រជែងបានជាមួយនឹង ray tracing technology OMM (Opacity Micro-Maps) នៅលើកុំព្យូទ័រ បានទៀតផង។

ចំណែកឯអ្នកទម្លាយ ‘Digital Chat Station’ ក៏បង្ហោះនៅលើ Weibo ដែរ ដោយក្នុងនោះមានការបញ្ជាក់អំពីសមត្ថភាពនៃ GPU នៅលើបន្ទះឈីប Dimensity 9400 ដែលមានកម្រិតខ្ពស់ជាងមុនដល់ទៅ 30% នៅក្នុងការតេស្ត 3D Mark ជាមួយនឹងការប្រើប្រាស់ថាមពលតិចជាងមុនដល់ទៅ 40% ធៀបទៅនឹងបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 3។

គួរបញ្ជាក់ផងដែរថា បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ គឺផ្អែកនៅលើដំណើរការ 3nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ដូចទៅនឹងបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 4 អញ្ចឹង។ បន្ទះឈីបនេះ នឹងមាន octa-core architecture ដែលមាន 1 គ្រាប់គឺជាប្រភេទ Cortex-X5 prime core ដំណើរការនូវកម្រិតល្បឿន 3.4GHz ជាមួយនឹង 3 គ្រាប់ទៀតប្រភេទ Cortex-X4 performance cores ហើយនិង 4 គ្រាប់ទៀតប្រភេទ Cortex-A720 efficiency cores។

បើមើលទៅលើល្បឿននៃ CPU នោះ សម្រាប់ 1x core នេះ គឹមានល្បឿនលឿនជាងមុន 30% បើធៀបទៅនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9300។ បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ នឹងប្រើប្រាស់នោលើស្មាតហ្វូនជាច្រើនដូចជា Vivo X200, Vivo X200 Pro, OPPO Find X8, OPPO Find X8 Pro និង Redmi K80 Ultra ផងដែរ៕