នៅថ្ងៃនេះ ក្រុមហ៊ុន MediaTek បានបង្ហាញចេញជាផ្លូវការណ៌នូវបន្ទះឈីបជំនាន់ចុងក្រោយបំផុតរបស់ខ្លួនDimensity 9400 ហើយ។ ឈីបនេះត្រូវបានឌីស្សាញយ៉ាងពិសេសសម្រាប់ការផ្តោតទៅលើសមត្ថភាព និងប្រសិទ្ធិភាពកាន់តែលឿនទៅលើស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មី។ វត្តមានរបស់បន្ទះឈីបនេះ គឺមានសមត្ថភាពកាន់តែខ្លាំងជាមួយនឹងការបង្កើនល្បឿនទៅលើ CPU, សមត្ថភាព AI និងមុខងារថ្មីៗបន្ថែមទៅលើការលេងហ្គេមកាន់តែប្រសើរ។
នៅលើបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ គឺមានការបញ្ចូលនូវការឌីស្សាញ All Big Core ជំនាន់ទី 2 របស់ក្រុមហ៊ុន MediaTek ហើយក៏មានការបញ្ចូលនូវ Arm Cortex-X925 core ដែលមានល្បឿន 3.62GHz អមជាមួយនឹង 3x Cortex-X4 cores និង 4x Cortex-A720 cores។ សម្រាប់ដំណើរការ Single-core នៅលើបន្ទះឈីបនេះ មានលឿនជាងបន្ទះឈីប Dimensity 9300 ដល់ទៅ 35% និង Multi-core performance លឿនជាង 28%។ ជាមួយនឹងការដំណើរការ 3nm ជំនាន់ទី 2 របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC នេះ បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះមាន Power-Efficient ប្រសើរជាងមុន 40% ដែលអាចធ្វើអោយថាមពលថ្មប្រើប្រាស់កាន់តែបានយូរជាងមុនថែមទៀតផង។
សម្រាប់មុខងារពិសេសមួយទៀតនៅលើបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ គឺមានប្រើប្រាស់នូវ Generation NPU ជំនាន់ទី 8 ដែលផ្តោតទៅលើបច្ចេកវិទ្យា Generative AI។ នេះគឺជា Mobile Chipset ដំបូងបំផុតដែលទ្រទ្រង់ទៅលើ On-Device LoRA Training និង On-Device Video Generation និងមានកម្រិតខ្ពស់ថែមទៀតផង។ សម្រាប់ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) របស់ក្រុមហ៊ុន MediaTek នេះ ក៏អាចបង្កើនសមត្ថភាពទៅលើ AI ជាមួយនឹង Large Language Model (LLM) លឿនជាងមុនដល់ទៅ 80%។
បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ ក៏ផ្តល់នូវបទពិសោធន៍នៃការលេងហ្គេមកាន់តែអស្ចារ្យជាមួយនឹង 12-Core Arm Immortalis-G925 GPU ដែលបង្កើននូវល្បឿន Ray Tracing Performance លឿនជាងបន្ទះឈីបជំនាន់មុន 40%។ វាក៏ទ្រទ្រង់ទៅលើ Opacity Micromaps (OMM) សម្រាប់ Visual Effects និងបង្កើនទៅលើសមត្ថភាព Performance ដល់ទៅ 41% លឿនជាងមុន និងសន្សំថាមពលបានប្រសើរជាងមុន 44%។ សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា HyperEngine Technology គឺអភិវឌ្ឍសហការជាមួយនឹងក្រុមហ៊ុន Arm ដែលផ្តល់នូវបទពិសោធន៍កាន់តែប្រសើរ និងរូបភាពកាន់តែអស្ចារ្យ។
បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ ក៏បំពាក់នូវ MediaTek Imagiq 1090 ដែលទ្រទ្រង់នូវ HDR video recording ទៀតផង។ ចំពោះបច្ចេកវិទ្យា Smooth Zoom technology របស់បន្ទះឈីបនេះ គឺអាចចាប់ Subjects ដែលមានចលនាបានល្អ និងកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់ថាមពលបានដល់ទៅ 14% នៅក្នុងការថតវីដេអូ 4K60 ។ វាក៏ទ្រទ្រង់នូវ sensor កាមេរ៉ាថតវីដេអូកម្រិត 320MP និង 8K60 ផងដែរ។
បន្ទះឈីបនេះ គឺមានម៉ូឌឹម 3GPP Release-17 5G modem ជាមួយនឹង 4CC-CA ដែលមានល្បឿនដល់ទៅ 7Gbps sub-6GHz ។ វាក៏មានបំពាក់នូវ 4nm Wi-Fi/Bluetooth combo chip ជាមួយនឹងល្បឿន 7.3Gbps data rates និងទ្រទ្រង់នូវ Wi-Fi 7 tri-band MLO ។ សម្រាប់ MediaTek Xtra RangeTM 3.0 នេះគឺមានការគ្រប់ដណ្តប់ទៅលើ WIFI បានដល់ទៅ 30 ម៉ែត្រ។ បន្ទះឈីបនេះទ្រទ្រង់នូវ 5G/4G Dual SIM Dual Active ផងដែរ។
ស្មាតហ្វូនដំបូងបំផុតដែលប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប MediaTek Dimensity 9400 នេះ នឹងបង្ហាញខ្លួននៅលើទីផ្សារនៅក្នុងត្រីមាសទី 4 ឆ្នាំ 2024 នេះ។ ស្មាតហ្វូន Vivo X200, X200 Pro និង X200 Pro Mini នឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 14 ខែតុលានេះនៅក្នុងប្រទេសចិន ហើយវានឹងក្លាយជាស្មាតហ្វូនដែលបំពាក់នូវបន្ទះឈីប Dimensity 9400 ដំបូងបំផុតរបស់ពិភពលោក។ ស្មាតហ្វូន Find X8 series នឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 24 ខែតុលានេះ នៅក្នុងប្រទេសចិន ហើយវានឹងមានបន្ទះឈីប D9400 chip ៕
