ក្រុមហ៊ុន Huawei ត្រូវបានគេរាយការណ៌ថា នឹងកំពុងតែធ្វើការអភិវឌ្ឍទៅលើផលិតកម្មបន្ទះឈីបកម្រិត 5nm ដោយមិនត្រូវការម៉ាស៊ីន EUV Lithography នោះទេ។ បន្ថែមពីនេះ បន្ទះឈីប 3nm នេះ ក៏ស្ថិតនៅក្នុងដំណាក់កាលនៃការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍផងដែរ។ បើតាមរបាយការណ៍មួយចេញពី UDN បានបញ្ជាក់ថា  ឈីបនេះ នឹងចាប់ផ្តើមការផលិតនៅក្នុងឆ្នាំ 2026 នេះ។

សូមជំរាប ក្រុមហ៊ុន Huawei មិនទាន់អាចប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យា EUV នៅឡើយទេ ខណៈពេលដែលបច្ចេកវិទ្យានេះ ត្រូវបានចុះប៉ាតង់ដោយក្រុមហ៊ុន ASML របស់អាល្លឺម៉ង់ ដែលត្រូវបានហាមប្រាមមិនអោយធ្វើការជាមួយនឹងក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យារបស់ចិននោះទេ។ ដូច្នេះដើម្បីជំនួសមកវិញ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាចិនយក្សមួយនេះ បានសម្រចប្រើប្រាស់នូវម៉ាស៊ីន SSA800 lithographyដែលផលិតដោយក្រុមហ៊ុន Shanghai Micro Electronics (SMEE) វិញ។

តាមការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍទៅលើបន្ទះឈីប 3nm នេះ គឺប្រើប្រាស់នូវគោលការណ៍ចំនួន 2 គឺស្ថាបត្យកម្ម  GAA Architecture និងគោលការណ៍ Carbon Nanotube-Based Chip ដែលពេលនេះ ក៏ត្រូវបានដាក់នៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មរបស់ក្រុមហ៊ុន SMIC ផងដែរ។ កាលពីដើមខែនេះ កុំព្យូទ័រ Huawei Matebook Fold ក៏ត្រូវប្រកាសជាផ្លូវការជាមួយនឹងបន្ទះឈីប Kirin X90 ផងដែរ។ ក្រុមហ៊ុននេះ បានហៅឈីបថា គឺជាបច្ចេកវិទ្យាកម្រិត  "5nm" ដែលមានបច្ចេកវិទ្យាកម្រិតខ្ពស់មែនទែននៅក្នុងការប្រើប្រាស់ទៅលើកុំព្យូទ័រនេះ៕