រហូតមកដល់ពេលនេះ ក្រុមហ៊ុនរបស់តៃវ៉ាន់ TSMC ត្រូវបានគេស្គាល់ថា គឺជាក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ និងធំបំផុតរបស់ពិភពលោក។ បច្ចុប្បន្ននេះ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្ស Samsung របស់ប្រទេសកូរ៉េខាងត្បូង បានប្រកាសត្រៀមប្រកួតប្រជែងខ្លាំងក្លាដែរទៅលើបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបនេះហើយ។ កាលពីប៉ុន្មានសប្តាហ៍មុននេះ ក្រុមហ៊ុន Samsung បានបង្ហាញនូវបច្ចេកវិទ្យា 3D chip packaging technology របស់ខ្លួនផងដែរ។
យោងតាមរបាយការណ៍ជាច្រើននាពេលថ្មីៗនេះ បាននិយាយថា ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យារបស់កូរ៉េខាងត្បូងនេះក៏នឹងចាប់ផ្តើមពន្លឿនទៅលើការដាក់ពង្រាយទៅលើបច្ចេកវិទ្យានេះផងដែរ។ អ្នកឃ្លាំមើលឧស្សាហកម្មនេះជឿជាក់ថា ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យា Samsung គឺផ្តោតទៅលើការដាក់ពង្រាយទៅលើបច្ចេកវិទ្យា 3D chip packaging technology ។ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យានេះត្រូវធ្វើការពន្លឿនទៅលើការដាក់ពង្រាយនូវបច្ចេកវិទ្យានេះដោយសារតែក្រុមហ៊ុននេះ ក៏នឹងធ្វើការប្រកួតប្រជែងជាមួយនឹងក្រុមហ៊ុន TSMC នៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់នៅឆ្នាំក្រោយនេះផងដែរ។
សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា 3D chip packaging technology របស់ក្រុមហ៊ុន Samsung គឺមានឈ្មោះហៅថា “eXtended-Cube” ឬ “X-Cube” ។សម្រាប់ពេលនេះ បច្ចេកវិទ្យានេះគឺប្រើប្រាស់នូវដំណើរការ 7nm។ បច្ចេកវិទ្យា 3D chip packaging technology របស់ក្រុមហ៊ុន Samsung នេះគប្រើប្រាស់នូវការតភ្ជាប់នៃ electrical connections ជាជាងការប្រើប្រាស់ខ្សែ។ វាអនុញ្ញាតអោយស្រទាប់ជាច្រើនប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យា through-silicon-via technology ក្នុងការបង្កើតនូវបន្ទះឈីបនេះ។ ការប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប 3D packaging technology អ្នកឌីស្សាញទៅលើបន្ទះឈីបជាច្រើនអាចបង្កើតនូវដំណោះស្រាយជាច្រើនកាន់តែសម្បូរបែបទៅតាមតម្រូវការរបស់ពួកគេថែមទៀតផង។
នៅក្នុងអំឡុងពេលនៃការធ្វើបទបង្ហាញនេះ ក្រុមហ៊ុន Samsung អាចនឹងបង្ហាញនូវបច្ចេកវិទ្យានេះដែលទទួលបាននូវជោគជ័យនៅក្នុងការផលិតសាកល្បងផងដែរ។ តាមការបញ្ជាក់របស់ក្រុមហ៊ុននេះ ដំណោះស្រាយនេះអាចធ្វើការពង្រឹងទៅលើល្បឿនប្រតិបត្តិរបស់បន្ទះឈីបនេះ និងប្រសិទ្ធិភាពនៃការប្រើប្រាស់ថែមទៀត៕
